Vornehmlich für die Versorgung der Hersteller von elektronischen Leiterplatten (PCB für Printed Circuit Board) ist der Ausstoß an Glasfasern – und nachgelagert auch von Glasfasergeweben – aus dem Glasofen vorgesehen, den die Fulltech Fiber Glass (Taipei / Taiwan) bereits im März 2010 im Werk in Hu Wei (Taiwan) in Betrieb genommen hat.

Jetzt meldet das Unternehmen, die Anlage, mit der sich die Gesamtkapazität verdoppelt hat, laufe unter Volllast.