Polyimid-Folie der Marke ,,Kapton" (Foto: DuPont)
Innerhalb der nächsten drei Jahre plant der Geschäftsbereich „Electronics & Imaging" von DowDuPont (Midland, Michigan / USA) Investitionen von insgesamt 220 Mio USD (195 Mio EUR) am US-Standort Circleville, Ohio. Der Ausbau betrifft insbesondere die bestehende Extrusion von Polyimid (PI)-Folien der Marke „Kapton" sowie der nachgelagerten Verarbeitung zu „Pyralux"-Laminaten für flexible und halbstarre Elektronikplatinen. Bereits früher bekanntgegebene Pläne sehen eine Aufstockung der Kapazität für PI-Folien um 20 Prozent im Frühjahr 2019 vor.
Jim Fahey als President von Electronics & Imaging sieht großes Potenzial für die Materialien bei Anwendungen wie dem Mobiltelefonie-Standard 5G, Automobilbau, flexiblen Anzeigen und künstlicher Intelligenz.
Den ausführlichen Artikel und weitere Informationen zum Thema finden Sie unter www.kiweb.de – jetzt kostenlos testen!
