Plasma- und Oberflächentechnik für Kunststoffprodukte

Über diese Fachtagung:
Die plasmagestützte Oberflächenfunktionalisierung von Kunststoffprodukten bietet im Vergleich zu zahlreichen anderen Verfahren umweltverträgliche und hochwertige Lösungen für anspruchsvolle Produkte. So sind bereits vielfältige Anwendungen der Plasmatechnologie im Niederdruck als auch bei Normaldruck industriell etabliert. Die Feinstreinigung von kontaminierten Bauteilen ist heutzutage genauso Stand der Technik, wie die Plasmaaktivierung von Kunststoffprodukten zur Adhäsionsverbesserung vor dem Verkleben, Beschichten oder Lackieren. Durch im Plasma abgeschiedene Dünnschichten können Kunststoffe kratzfest, leitfähig, reibungsoptimiert oder mit einer Barriere ausgestattet werden. Bestehende Prozesstechnologie und etablierte Anlagentechniken werden kontinuierlich weiter erforscht, sodass sich die Plasma- und Oberflächentechnik zu einem hochdynamischen Forschungsgebiet mit entscheidender Innovationsbedeutung und breiter gesellschaftlicher Relevanz entwickelt hat.

Um das Potential von Plasmen zur Herstellung funktioneller Oberflächen wettbewerbsfähig einsetzen zu können, ist die Übertragung von in Grundlagenforschung generierten Erkenntnissen auf die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung notwendig. Die diesjährige IKV-Fachtagung zur Plasma- und Oberflächentechnik bietet Ihnen die Möglichkeit, eine Verknüpfung zwischen Forschung und Praxis herzustellen. Die Referenten der Veranstaltung bilden in ihren Vorträgen einen repräsentativen Querschnitt der Möglichkeiten der zukunftsträchtigen Plasmatechnologie ab. Darüber hinaus bietet die Fachtagung den Teilnehmern eine Plattform, um mit Experten in einen angeregten Meinungsaustausch zu treten und Chancen und Herausforderungen der Oberflächenmodifikation im Plasma zu diskutieren.

Themenschwerpunkte
- Barriereanwendungen für flexible und unnachgiebige Verpackungen
- Wechselwirkungen mit organischen Oberflächen
- Zuverlässige Plasmaprozesssteuerung und -überwachung
- Simulationsgestützte Prozess- und Schichtentwicklung