Simpatec: Virtuelle Produktenwicklung mit neuem Release

21.09.2021

SimpaTec, Aachen, zeigt auf der Fakuma 2021 Entwicklung und Optimierung von Bauteilen mittels Einsatzes moderner Softwarelösungen. Mit Moldex3D 2021, der Softwarelösung für die Auslegung und Optimierung des Spritzgießprozesses, sowie allen CAx-Produkten des SimpaTec Portfolios - Digimat, T-SIM, B-SIM, 3D_Evolution, 3D_Anylyzer und 4D_Additive - stehen Designern und Formenbauern Werkzeuge zur Verfügung, die sie bei der Konstruktion und Produktion qualitativ hochwertiger Produkte bei gleichzeitig geringem Kostenaufwand und reduzierten Markteinführungszeiten unterstützen.

Erweiterte Prozesssimulationen sollen immer präziser werden. Moldex3D 2021 ist eine exakt auf diese steigenden Anforderungen zugeschnittene Version. Anwendern stehen mit dem neuen Release noch präzisere Simulationsergebnisse, detailliertere Einblicke in die Prozesse, intelligentere Integrationsmöglichkeiten und schnellere Berechnungszeiten zur Verfügung. In Moldex3D 2021 ist es gelungen, sowohl die Vorhersagegenauigkeit als auch maßgeschneiderte Lösungen zu verbessern. So kombiniert Moldex3D 2021 jetzt für die häufig zum Einsatz kommende Schwindungs- und Verzugsvorhersage beim Spritzgießen die Material- und Spannungseigenschaften des Kunststoffs beim Phasenwechsels in der Nachdruckphase. Die Vorhersagegenauigkeit wird dadurch präziser. Zusätzlich stehen Anwendern genauere Ergebnisse bei der Verzugsvorhersage von fasergefüllten Materialien zur Verfügung, denn die Implementierung der Simulation mechanischer Eigenschaften resultiert in einer erheblichen Steigerung der Berechnungsgenauigkeit von Kurzfasermaterialien. Eine deutliche Verbesserung der Funktionen für Kurvendesign und -bearbeitung erlaubt nun die effiziente Erzeugung qualitativ noch hochwertigere Netze. Mit einem neuen Assistenten für Maschinendüsen sowie verbesserten Assistenten für Anguss, Angusskanäle und Kühlkanäle können Anwender Konstruktionen nun mit Hilfe von Parametern und automatischer Netzgenerierung ideal optimieren, so dass Designvalidierungen einfacher und exakter werden. Je nach Werkzeugbeschaffenheit werden im Berufsalltag unterschiedliche Analyseberichte benötigt. Mit Moldex3D Studio 2021 können Berichtsformate individuell angepasst und exakt ausgewählt werden, welche Elemente final angezeigt werden sollen.

Die aktuelle Version von Moldex3D 2021 bietet verbesserte Ergebnisse der RTM-Simulation. (Abb.: Simpatec)

Die aktuelle Version von Moldex3D 2021 bietet verbesserte Ergebnisse der RTM-Simulation. (Abb.: Simpatec)

In der neuesten Version Moldex3D 2021 hat das Unternehmen auch eine Methodik für die Konstruktion von mehrlagigen Fasermatten (UD-Profil/Gewebe) implementiert. Diese neue Funktion verkürzt die Vernetzungszeit und verbessert zusätzlich die Genauigkeit der RTM-Simulation (Resin Transfer Molding) um ein Vielfaches.

Im Bereich der Simulation von Schäumverfahren sind ebenfalls Neuerungen und Weiterentwicklungen zu vermelden – erweiterte physikalische Abbildungsmöglichkeiten dank eines neu integrierten mikroskopischen Schäumungsvorhersagemodells erhöhen die Vorhersagegenauigkeit der bestehenden Module für die verschiedenen Prozesse des Schäumens.

Zusätzlich unterstützt das neue Release Moldex3D 2021 die Simulation von thermoplastischen Endlosfaserplatten aus Fiber-mat. Durch die Einstellung der Materialeigenschaften von Endlosfasern können Anwender nun analysieren, wie sich die Faserorientierung auf die Produktqualität und die mechanische Festigkeit.

Neue Potting-Simulationsfunktionen in IC Packaging zur Realisierung einer zuverlässigen, leistungsfähigen IC-Produktleistung. (Abb.: Simpatec)

Neue Potting-Simulationsfunktionen in IC Packaging zur Realisierung einer zuverlässigen, leistungsfähigen IC-Produktleistung. (Abb.: Simpatec)

Eine fortschrittliche IC-Packaging-Technologie spielt eine zunehmend wichtigere Rolle im Herstellungsprozess. Die Integration neuer Potting-Simulationsfunktionen stehen dafür dem IC-Packaging-Anwender unterstützend zur Verfügung. Zudem können mit Hilfe des Pre-Processing Wizard schnell und zuverlässig qualitativ hochwertige Netze generiert werden. Das spart Zeit bei der Modellvorbereitung, ermöglicht effiziente, optimale Validierungen des IC-Packaging-Designs und resultiert letztlich in einer Reduzierung der Kosten für aufwendige Trial-&-Error-Durchläufe.

Moldex3D 2021 bietet dem Anwender zudem zahlreiche weitere Verbesserungen, die die täglichen Arbeitsabläufe erleichtern. Zu den Highlights gehören neue Funktionen für das Erzeugen und Modifizieren von CAD-Daten. So befähigt eine noch effizientere und flexiblere Modellvorbereitung in Moldex3D Studio den Anwender zu Reparaturen und Modifikationen, ohne dass eine zusätzliche CAD-Software eingesetzt werden muss. Variantenvergleiche verschiedener Bauteil- oder Angusskonstruktionen sind in Moldex3D damit im Handumdrehen erstellt.

Ein weiteres interessantes optionales Feature, um noch realistischere Ergebnisse vorhersagen zu können, ist die neue Berechnungsmethode für die Schwindungsberechnung. Verbesserungen in Zusatzmodulen, z.B. DOE und Extrusion, liefern in Bezug auf die Modellierung und Auswertung darüber hinaus zusätzliche analytische und simulationstechnische Erkenntnisse.

www.simpatec.com

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