Die mittlerweile dritte Produktionseinheit für das Hochleistungspolyamid „Stanyl ForTii" hat DSM (Sittard / Niederlande) jetzt neben den beiden existierenden in Geleen in Betrieb genommen. Das halogenfrei flammgeschützte Hochtemperaturpolymer wird vor allem bei Elektronikanwendungen für Mobiltelefone, Leiterplatten und PCs eingesetzt.
Erst im Jahr 2010 hatte DSM die Kapazität für das im Jahr 2008 erstmals vorgestellte Polymer vervierfacht. Detailangaben zur Kapazität macht das Unternehmen nicht. Stanyl For Tii steht laut DSM im Wettbewerb mit Materialien wie LCP (Liquid Crystal Polymers) und PPA (Polyphthalamid).
