Filamente aus Hochleistungspolymeren für die additive Fertigung (Foto: Solvay)
In der Zusammenarbeit mit dem Software-Spezialisten für additive Fertigung e-Xstream Engineering (Luxemburg) hat Solvay (Brüssel / Belgien) zwei neue Polymer-Filamente für den Einsatz mit der kürzlich auf den Markt gebrachten Version 2019.0 der „Digimat"-Simulationssoftware angepasst.
Im Einzelnen handelt es sich dabei um ein „Ketaspire" PEEK mit 10 Prozent Carbonfaserverstärkung sowie ein unverstärktes „Radel" Polyphenylsulfon (PPSU). Beide ergänzen das bisher schon speziell für die Digimat-Plattform konzipierte unverstärkte PEEK-Filament.
