Speziell für die Halbleiterfertigung hat die Ensinger GmbH (Nufringen) ein dimensionsstabiles und hervorragend zerspanbares Material entwickelt. „Tecapeek CMF" ist ein Verbundwerkstoff aus PEEK und technischer Keramik, der laut Ensinger den steigenden Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird. Härte und Steifigkeit gehen nach Angaben des Herstellers einher mit einer exzellenten Dimensionsstabilität für engste Toleranzen, bedingt durch die außergewöhnlich geringe Wasseraufnahme. Das bewährte Eigenschaftsniveau von Tecapeek, wie die gute thermische Beständigkeit und die gute Verarbeitbarkeit, bleiben dabei erhalten.
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